Máy đo chiều dày lớp mạ bằng tia X W series
'Dòng W là lý tưởng nhất cho các công ty yêu cầu:
- Cần kiểm tra tấm nền chíp (wafer) trong sản xuất chíp bán dẫn, khung chì, PCB kích thước nhỏ
- Yêu cầu kiểm tra nhanh nhiều mẫu hoặc vị trí
- Mong muốn tự động hóa phép đo trên nhiều mẫu
- Cần thiết phải tuân thủ IPC-4552A, 4553A, 4554 và 4556
- ASTM B568, DIN 50987 và ISO 3497
'- Dải nguyên tố đo: 13Al - 92U
- Bộ phát tia X: 50W, 50kV, 1mA
- Bộ thu tín hiệu: SDD cho độ phân giải tốt hơn 135eV
- Số lớp đo tối đa: 5 lớp tính cả nền
- 4 lọc tia X sơ cấp
- Hệ thống quang học mao mạch cho chùm tia 7,5um FWHM
- Độ sâu tiêu cự: cố định tại 0,02inch (0,5mm)
- Độ phóng đại camera: 150X (camera micro-view) lên tới 600X nếu tính phóng đại kỹ thuật số, 10~20X(camera macro-view)
- Kích thước bàn mẫu (x,y): 305mm x 406mm
- Hành trình trục x,y,z: 300mm, 400mm, 100mm
- Kích thước trong: R914 x D100 x C735mm
- Kích thước ngoài: R990 x D787 x C940mm
- Khối lượng 190kg
- Nguồn điện: 150W, 100-240VAC chưa bao gồm máy tính
Đánh giá và nhận xét
Chia sẻ nhận xét về sản phẩm
Viết nhận xét của bạnChưa có câu hỏi cho sản phẩm này.
Những câu hỏi trả lời bởi store
{{item.Content.NoiDungGui}}
Trả lời bình luận