'Dòng W là lý tưởng nhất cho các công ty yêu cầu:
- Cần kiểm tra tấm nền chíp (wafer) trong sản xuất chíp bán dẫn, khung chì, PCB kích thước nhỏ
- Yêu cầu kiểm tra nhanh nhiều mẫu hoặc vị trí
- Mong muốn tự động hóa phép đo trên nhiều mẫu
- Cần thiết phải tuân thủ IPC-4552A, 4553A, 4554 và 4556
- ASTM B568, DIN 50987 và ISO 3497

'- Dải nguyên tố đo: 13Al - 92U
- Bộ phát tia X: 50W, 50kV, 1mA
- Bộ thu tín hiệu: SDD cho độ phân giải tốt hơn 135eV
- Số lớp đo tối đa: 5 lớp tính cả nền
- 4 lọc tia X sơ cấp
- Hệ thống quang học mao mạch cho chùm tia 7,5um FWHM
- Độ sâu tiêu cự: cố định tại 0,02inch (0,5mm)
- Độ phóng đại camera: 150X (camera micro-view) lên tới 600X nếu tính phóng đại kỹ thuật số, 10~20X(camera macro-view)
- Kích thước bàn mẫu (x,y): 305mm x 406mm
- Hành trình trục x,y,z: 300mm, 400mm, 100mm
- Kích thước trong: R914 x D100 x C735mm
- Kích thước ngoài: R990 x D787 x C940mm
- Khối lượng 190kg
- Nguồn điện: 150W, 100-240VAC chưa bao gồm máy tính